工艺简介FDM（熔融沉积成型）将热塑性线材加热熔融后由喷嘴挤出、逐层堆积成型。设备与耗材成本低、可成型的尺寸范围大，是应用最普及的 3D 打印工艺，适合塑料类材料的结构验证与功能零件，也支持部分陶瓷材料的间接成型。 |
工艺简介SLM（激光选区熔化）以高功率激光在惰性气氛中完全熔化金属粉末并逐层堆积，可获得接近锻件的致密度与力学性能，适合不锈钢、钛合金、铝合金、镍基高温合金、钴铬合金等金属材料。 |
工艺简介SLA（树脂光固化成型）以紫外激光逐点扫描固化光敏树脂，表面光洁度与尺寸精度在各类增材工艺中处于领先水平，适合高精度树脂原型、精密模具镶件以及陶瓷浆料成型。 |
材料类别 |
材料类别 |
材料类别 |
具体材料10 种塑料类- PLA（聚乳酸）
- ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）
- PETG（聚对苯二甲酸乙二酯-1,4-环己烷二甲醇酯）
- TPU / TPE（热塑性聚氨酯／弹性体）
- 尼龙（PA，聚酰胺）、PEEK（聚醚醚酮）
- PC（聚碳酸酯）
- 碳纤维增强塑料（CF-PA；CF-PC）
陶瓷类- 氧化铝陶瓷（Al₂O₃）
- 氧化锆（ZrO₂）
- 羟基磷灰石（HA）
|
具体材料8 种- 不锈钢（316、17-4PH）
- 钛合金（Ti6Al4V / Ti55531）
- 铝合金（AlSi10Mg、AlMgErZr）
- 镍基高温合金（Inconel 718、CM247LC）
- 钴铬合金（CoCrMo）
- 铜及铜合金（纯铜、CuCrZr）
- 难熔金属（钨、钨铜、钨铼）
- 特种功能合金（镍钛记忆合金、高熵合金）
|
具体材料11 种树脂类- 高刚性树脂（高交联丙烯酸酯树脂）
- 耐高温树脂（环氧丙烯酸酯／聚酰亚胺 PI 基树脂）
- 耐化学树脂（环氧改性光敏树脂）
- 生物相容树脂（医用级丙烯酸酯／PEG 基树脂）
- 铸造树脂（失蜡铸造专用树脂）
- 透明树脂（高透光丙烯酸酯树脂）
- 纤维增强树脂（树脂基 + 短切碳纤／玻纤 5%–15%）
陶瓷类- 氧化铝陶瓷（Al₂O₃）
- 氧化锆（ZrO₂）
- 羟基磷灰石（HA）
- 陶瓷－树脂复合浆料
|
核心优势PLA（聚乳酸）打印温度低（190–220℃），成型精度高无异味，耗材成本低，环保可降解、易打印、低翘边，成型效果好 ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）强度高、韧性好，耐热性优于 PLA（热变形温度约 90℃），可打磨抛光、喷漆 PETG（聚对苯二甲酸乙二酯-1,4-环己烷二甲醇酯）透明度高、耐化学腐蚀，兼顾易打印性与韧性，打印不翘边，无需封闭空间，表面光滑 TPU / TPE（热塑性聚氨酯／弹性体）高弹性、耐磨，耐油，抗撕裂，可弯曲变形后恢复原状 尼龙（PA，聚酰胺）、PEEK（聚醚醚酮）高强度、高刚性，耐磨，耐疲劳，耐化学腐蚀，适合粉末床熔融（SLS）工艺 PC（聚碳酸酯）超高强度，高耐热性（热变形温度约 120℃），抗冲击，透明度高 碳纤维增强塑料（CF-PA；CF-PC）高强度（强度接近部分金属）、高刚性、轻量化，耐热性、抗蠕变性好，成型后不易变形，耐疲劳，高耐磨性；3D 打印成型自由度高，可制作复杂结构件，无需模具 氧化铝陶瓷（Al₂O₃）高硬度、绝缘性好、成本适中
|
核心优势不锈钢（316、17-4PH）耐腐蚀，成本低，易加工 钛合金（Ti6Al4V / Ti55531）强度高、生物相容、耐腐蚀 铝合金（AlSi10Mg、AlMgErZr）轻量化、导热好 镍基高温合金（Inconel 718、CM247LC）耐高温、抗蠕变 特种功能合金（镍钛记忆合金、高熵合金）形状记忆、超弹性、高温强韧
|
核心优势高刚性树脂（高交联丙烯酸酯树脂）硬度高、尺寸稳定、抗变形 耐高温树脂（环氧丙烯酸酯／聚酰亚胺 PI 基树脂）耐温性优异、高温下不变形 耐化学树脂（环氧改性光敏树脂）抗腐蚀、耐溶剂、低吸水率 生物相容树脂（医用级丙烯酸酯／PEG 基树脂）医用级安全、无致敏性 铸造树脂（失蜡铸造专用树脂）灰分极低、适配失蜡铸造 透明树脂（高透光丙烯酸酯树脂）高透光、表面光洁、可抛光 纤维增强树脂（树脂基 + 短切碳纤／玻纤 5%–15%）高强度、高模量、轻量化 氧化铝陶瓷（Al₂O₃）高硬度、绝缘性好、成本适中 陶瓷－树脂复合浆料高精度 + 复杂结构成型能力、材料性能可定制、生产灵活性高、设备门槛适中
|
劣势PLA（聚乳酸）耐热性差（超过 60℃ 易软化），脆性大，韧性一般，易吸水 ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）打印温度高（230–260℃），容易翘边，需要封闭打印仓（80–110℃）防翘边，需要热床，有刺激性气味，不可降解 PETG（聚对苯二甲酸乙二酯-1,4-环己烷二甲醇酯）耗材成本高于 PLA / ABS，打印速度较慢，高温下易软化 TPU / TPE（热塑性聚氨酯／弹性体）打印难度高（易拉丝，需高冷却速度），耗材价格较高，强度低于硬质塑料 尼龙（PA，聚酰胺）、PEEK（聚醚醚酮）吸水性强（需干燥存放），FDM 打印需高温（240–280℃），易翘边 PC（聚碳酸酯）打印温度极高（260–300℃），需高温热床（100–120℃），易开裂，耗材成本高 碳纤维增强塑料（CF-PA；CF-PC）耗材成本远高于纯塑料，打印过程中易磨损打印喷嘴，需搭配硬质合金喷嘴；韧性下降，抗冲击性能弱于纯基材，成型后的零件易脆性断裂；打印工艺要求高，需精准控制温度与打印速度，否则容易出现纤维团聚、层间结合不良的问题；表面粗糙，后处理难度大，且粉尘可能污染设备
|
劣势不锈钢（316、17-4PH）孔隙、轻微氧化，需真空干燥、控制氧含量 <0.1% 钛合金（Ti6Al4V / Ti55531）裂纹、成分偏析，需基板预热（150–200℃），HIP 后处理 铝合金（AlSi10Mg、AlMgErZr）球化、热裂，需高功率激光（≥400W）、低氧气氛 镍基高温合金（Inconel 718、CM247LC）热裂纹、元素偏析，需预热基板（200–300℃）、时效热处理 钴铬合金（CoCrMo）脆性、气孔，需缓冷控制、去应力退火 铜及铜合金（纯铜、CuCrZr）反射率高、致密度低（需电子束工艺、光束整形、气氛保护） 难熔金属（钨、钨铜、钨铼）变形、开裂（需梯度预热、高压烧结） 特种功能合金（镍钛记忆合金、高熵合金）成分不均、性能波动（需精准成分控制、原位监测）
|
劣势高刚性树脂（高交联丙烯酸酯树脂）韧性差、耐冲击性弱 耐高温树脂（环氧丙烯酸酯／聚酰亚胺 PI 基树脂）成本高、固化速度慢 耐化学树脂（环氧改性光敏树脂）脆性大、打印参数窗口窄 生物相容树脂（医用级丙烯酸酯／PEG 基树脂）价格昂贵、成型后需消毒 纤维增强树脂（树脂基 + 短切碳纤／玻纤 5%–15%）表面粗糙、需打磨后处理 陶瓷－树脂复合浆料工序繁琐、生产周期长；烧结收缩率高，尺寸控制难；坯体强度低，易破损；成本高于传统陶瓷
|
典型应用场景PLA（聚乳酸）工业零部件原型验证，桌面级手办、教学模型、文创产品，日常小物件，低负荷非功能性零件 ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）功能性工业零件、玩具外壳、汽车内饰件，工业零件 PETG（聚对苯二甲酸乙二酯-1,4-环己烷二甲醇酯）透明外壳零件、医疗器械外壳，食品接触容器、机械零件，工业产品外观件 TPU / TPE（热塑性聚氨酯／弹性体）工业密封件、减震垫、柔性夹具、防护套，手机壳缓冲层、鞋类部件 尼龙（PA，聚酰胺）、PEEK（聚醚醚酮）高负荷工业零件、齿轮、轴承、连接件，无人机结构件 PC（聚碳酸酯）耐高温工业零件、光学仪器外壳，汽车零部件，航空航天原型件 碳纤维增强塑料（CF-PA；CF-PC）轻量化机械臂、无人机机架、齿轮、轴承、高强度连接件，高性能机械零件、轻量化结构件，航空航天非承力原型件、内饰件，轻量化工装夹具、检测治具、模具镶件 氧化铝陶瓷（Al₂O₃）电子绝缘基座、陶瓷刀具、传感器外壳、耐磨衬套 氧化锆（ZrO₂）牙科义齿、人工关节、陶瓷轴承、航空发动机叶片隔热涂层 羟基磷灰石（HA）骨科骨支架、牙科种植体、组织工程支架
|
典型应用场景不锈钢（316、17-4PH）化工设备、医疗配件、工业结构件 钛合金（Ti6Al4V / Ti55531）航空结构件、骨科植入物、卫星部件 铝合金（AlSi10Mg、AlMgErZr）汽车轻量化件、无人机、散热结构 镍基高温合金（Inconel 718、CM247LC）航空发动机涡轮叶片、燃气轮机部件 钴铬合金（CoCrMo）牙科修复体、人工关节、高温轴承 铜及铜合金（纯铜、CuCrZr）电子散热件、电机绕组、火箭喷管 难熔金属（钨、钨铜、钨铼）高温炉部件、核工业、配重件 特种功能合金（镍钛记忆合金、高熵合金）医疗支架、航空航天极端环境部件
|
典型应用场景高刚性树脂（高交联丙烯酸酯树脂）精密模具镶件、工装夹具、自动化设备结构件 耐高温树脂（环氧丙烯酸酯／聚酰亚胺 PI 基树脂）电子元件外壳、汽车零部件原型、航空航天模型 耐化学树脂（环氧改性光敏树脂）化工管道接头、实验室器皿、流体部件原型 生物相容树脂（医用级丙烯酸酯／PEG 基树脂）牙科正畸模型、手术导板、临时医疗植入物 铸造树脂（失蜡铸造专用树脂）珠宝首饰蜡模、五金零件铸造模具、航空零件熔模 透明树脂（高透光丙烯酸酯树脂）光学透镜原型、车灯罩、透明外壳、展示模型 纤维增强树脂（树脂基 + 短切碳纤／玻纤 5%–15%）无人机机架、机械臂零件、轻量化结构件 氧化铝陶瓷（Al₂O₃）电子绝缘基座、陶瓷刀具、传感器外壳、耐磨衬套 氧化锆（ZrO₂）牙科义齿、人工关节、陶瓷轴承、航空发动机叶片隔热涂层 羟基磷灰石（HA）骨科骨支架、牙科种植体、组织工程支架 陶瓷－树脂复合浆料氧化锆牙冠、HA 骨支架、氮化铝散热基板、碳化硅隔热罩
|
中文
English
