适配技术： FDM（熔融沉积成型）

优势： 打印温度低（190–220℃），成型精度高无异味，耗材成本低，环保可降解、易打印、低翘边，成型效果好

劣势： 耐热性差（超过 60℃易软化），脆性大，韧性一般，易吸水

应用场景： 工业零部件原型验证，桌面级手办、教学模型、文创产品，日常小物件，低负荷非功能性零件

适配技术： FDM（熔融沉积成型）

优势： 强度高、韧性好、耐热性优于PLA（热变形温度约90℃），可打磨抛光，喷漆

劣势： 打印温度高（230–260℃），容易翘边，需要封闭打印仓（80–110℃）防翘边，需要热床，有刺激性气味，不可降解

应用场景： 功能性工业零件、玩具外壳、汽车内饰件，工业零件

适配技术： FDM（熔融沉积成型）

优势： 透明度高、耐化学腐蚀、兼顾易打印性与韧性，打印不翘边，无需封闭空间，表面光滑

劣势： 耗材成本高于PLA/ABS，打印速度较慢，高温下易软化

应用场景： 透明外壳零件、医疗器械外壳，食品接触容器、机械零件，工业产品外观件

适配技术： FDM（熔融沉积成型）

优势： 高弹性、耐磨，耐油，抗撕裂，可弯曲变形后恢复原状

劣势： 打印难度高（易拉丝，需高冷却速度），耗材价格较高，强度低于硬质塑料

应用场景： 工业密封件，减震垫，柔性夹具，防护套手机壳缓冲层、鞋类部件、

适配技术： FDM（熔融沉积成型） 选择性激光烧结（SLS），MJF（多流射熔融成型）

优势： 高强度，高刚性，耐磨，耐疲劳，耐化学腐蚀，适合粉末床熔融（SLS）工艺

劣势： 吸水性强（需干燥存放），FDM打印需高温（240–280℃），易翘边

应用场景： 高负荷工业零件，齿轮，轴承，连接件，无人机结构件

适配技术： FDM（熔融沉积成型） 选择性激光烧结（SLS）

优势： 超高强度，高耐热性（热比啊心温度约120℃），抗冲击，透明度高

劣势： 打印温度极高260–300℃），需高温热床（100–120℃），易开裂，耗材成本高

应用场景： 耐高温工业零件，光学仪器外壳，汽车零部件，航空航天原型件

适配技术： FDM（熔融沉积成型）

优势： 高强度（强度接近部分金属）、高刚性、轻量化，耐热性，抗蠕变性好，成型后不易变形，耐疲劳，高耐磨性，3D打印成型自由度高，轲制作复杂结构件，无需模具

劣势： 耗材成本远高于纯塑料，打印过程中易磨损打印喷嘴，需搭配硬质合金喷嘴，韧性下降，抗冲击性能弱于纯基材，成型后的零件易脆性断裂，打印工艺要求高，需精准控制温度，打印速度，否则容易出现纤维团聚，层间结合不良的问题，表面粗糙，后处理难度大，切粉尘可能污染设备

应用场景： 轻量化机械臂，无人机机架，齿轮，轴承，高强度连接件，高性能机械零件、轻量化结构件，航空航天非承力原型件，内饰件，轻量化工装夹具，检测治具，模具镶件

适配技术： SLM（激光选区熔化）,DED（定向能量沉积）

优势： 耐腐蚀，成本低，易加工

劣势： 孔隙、轻微氧化，需真空干燥、控制氧含量<0.1%

应用场景： 化工设备、医疗配件、工业结构件

适配技术： SLM（激光选区熔化）

优势： 强度高、生物相容、耐腐蚀

劣势： 裂纹、成分偏析，需基板预热（150–200℃）,HIP 后处理

应用场景： 航空结构件、骨科植入物、卫星部件

适配技术： SLM（激光选区熔化）

优势： 轻量化、导热好

劣势： 球化、热裂、需高功率激光（≥400W）、低氧气氛

应用场景： 汽车轻量化件、无人机、散热结构

适配技术： SLM（激光选区熔化）、EBM（电子束熔融）

优势： 耐高温、抗蠕变

劣势： 热裂纹、元素偏析、需预热基板（200-300℃）、时效热处理

应用场景： 航空发动机涡轮叶片、燃气轮机部件

适配技术： SLM（激光选区熔化）

优势： 耐磨、耐蚀、生物相容

劣势： 脆性、气孔、需缓冷控制、去应力退火

应用场景： 牙科修复体、人工关节、高温轴承

适配技术： EBM（电子束熔融）、蓝光SLM（激光选区熔化）

优势： 高导热 、导电、

劣势： 反射率高、致密度低（需电子束工艺、光束整形、气氛保护）

应用场景： 电子散热件、电机绕组、火箭喷管

适配技术： DED（定向能量沉积）、SLM（激光选区熔化）

优势： 高熔点、高密度

劣势： 变形、开裂（需梯度预热、高压烧结）

应用场景： 高温炉部件、核工业、配重件

适配技术： SLM（激光选区熔化）

优势： 形状记忆、超弹性、高温强韧

劣势： 成分不均、性能波动（需精准成分控制、原位监测）

应用场景： 医疗支架、航空航天极端环境部件

适配技术： LCD（低成本）/DLP（批量）

优势： 成本低、易打印、细节还原好

劣势： 脆性大、耐温性差（<60℃）

应用场景： 产品原型、手板模型、文创摆件、建筑沙盘

适配技术： SLA（高精度）/DLP

优势： 硬度高、尺寸稳定、抗变形

劣势： 韧性差、耐冲击性弱

应用场景： 精密模具镶件、工装夹具、自动化设备结构件

适配技术： DLP/LCD

优势： 回弹好、耐弯折、密封性佳

劣势： 表面易沾灰、长期使用易老化

应用场景： 穿戴设备配件、密封件、耳机套、康复辅具

适配技术： SLA/DLP

优势： 耐温性优异、高温下不变形

劣势： 成本高、固化速度慢

应用场景： 电子元件外壳、汽车零部件原型、航空航天模型

适配技术： SLA/DLP

优势： 抗腐蚀、耐溶剂、低吸水率

劣势： 脆性大、打印参数窗口窄

应用场景： 化工管道接头、实验室器皿、流体部件原型

适配技术： DLP（批量）/SLA

优势： 医用级安全、无致敏性

劣势： 价格昂贵、成型后需消毒

应用场景： 牙科正畸模型、手术导板、临时医疗植入物

适配技术： SLA/DLP

优势： 灰分极低、适配失蜡铸造

劣势： 力学性能差、易破碎

应用场景： 珠宝首饰蜡模、五金零件铸造模具、航空零件熔模

适配技术： SLA（最优）/DLP

优势： 高透光、表面光洁、可抛光

劣势： 耐刮擦性差、易黄变

应用场景： 光学透镜原型、车灯罩、透明外壳、展示模型

适配技术： SLA/DLP

优势： 高强度、高模量、轻量化

劣势： 表面粗糙、需打磨后处理

应用场景： 无人机机架、机械臂零件、轻量化结构件

适配技术： DLP/LCD 光固化、SLA 光固化、FDM

优势： 高硬度、绝缘性好、成本适中

劣势： 脆性大、抗热震性差

应用场景： 电子绝缘基座、陶瓷刀具、传感器外壳、耐磨衬套

适配技术： DLP/LCD 光固化、SLA 光固化、FDM

优势： 高强度、高韧性、生物相容

劣势： 高温相变易开裂、成本高

应用场景： 牙科义齿、人工关节、陶瓷轴承、航空发动机叶片隔热涂层

适配技术： DLP/LCD 光固化、SLA 光固化、FDM

优势： 生物活性高（可骨整合）、无毒

劣势： 力学强度低、易降解

应用场景： 骨科骨支架、牙科种植体、组织工程支架

适配技术： DLP 光固化、DED 定向能量沉积

优势： 超高硬度、耐高温（＞2000℃）、耐蚀

劣势： 烧结温度高（2000℃以上）、成型难

应用场景： 航空航天隔热件、半导体晶圆载具、核反应堆结构件

适配技术： DLP 光固化、DED 定向能量沉积

优势： 抗热震性优异、化学稳定性好

劣势： 制备工艺复杂、成本高

应用场景： 燃气轮机叶片、高温轴承、耐腐蚀泵体部件

适配技术： DLP 光固化、DED 定向能量沉积

优势： 高导热、高绝缘、低膨胀系数

劣势： 易水解、烧结需氮气保护

应用场景： 大功率电子器件散热基板、LED 封装支架

适配技术： DED

优势： 兼顾陶瓷的耐高温和金属的韧性

劣势： 界面结合力控制难、性能波动大

应用场景： 航空发动机燃烧室内衬、耐磨刀具、梯度功能部件

适配技术： DLP/SLA/LCD

优势： 高精度 + 复杂结构成型能力、材料性能可定制、生产灵活性高、设备门槛适中

劣势： 工序繁琐，生产周期长、烧结收缩率高，尺寸控制难、坯体强度低，易破损、成本高于传统陶瓷

应用场景： 氧化锆牙冠、HA 骨支架、氮化铝散热基板、碳化硅隔热罩